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LED使用常识
发布时间:2014-09-25 09:19 浏览次数:

 

 

 

储存

      为了防潮,LED要存放在干燥通风的环境中,当LED

  防潮包装开封后,最好尽快使用完,此时推荐保存环境

  温度:5-300C,湿度:Max60%RH

 

清洁

      不要使用不明的化学液体清洗LED,因为那样可能会

  损坏LED树脂表面,甚至引起胶体裂缝。如有必要,请在

  常温下把LED浸入酒精或三氯乙烯中清洗,时长约一分钟

 

成形

 

      1、不要在焊接期间或是在焊接后成形,如有必要

         的话,成形一定要在焊接前完成。

      2、切记,任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED

         面的金线。

      3、剪TIE BAR时,为了保护成形的管脚,要使用无

         线电专用钳或相应的手钳,以避免挤压树脂。

 

焊接

      1TIE BAR下的焊渣要清除干净,焊接过程中要用

         镊子钳住引脚,小型的LED更要特别注意。

      2、管脚焊接过程中不能向LED施加压力,否则LED

         内部有可能会出现裂纹,这会影响其内部金线

         连接而导致品质问题。

      3、当LED焊接到PCB上时,位置应当对准,这样可

         避免对LED金线产生应力,否则这个应力就会在

         高温使用中引发问题。焊接完成后,有必要用

         三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。

      4、如果用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED,不

         要同时焊接同一LED两个管脚。

      5、烙焊要求用30W以下的烙铁。

      6LED的焊接方式有两种规格。要求如下:

         A. 浸焊   温度:230+50时间:<3sec

         B. 烙焊  温度:295+50C 时间:<3sec

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