LED散热途径
LED散热途径说明：
1.从空气中散热
2.热能直接由System circuit board导出
3.经由金线将热能导出
4.若能共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。
LED散热基板种类
基板种类---------系统电路板----------（一）硬式印刷电路板------------------特色（1）技术纯熟，具有线路Layout上的优势；
（2）散热性不佳且尺寸大；
（3）仅适合使用于低功率产品。
（二）软式印刷电路板------------------特色（1）重量轻，厚度薄；
（2）传导率约为2~3W/mK。
（三）高热导系数铝基板---------------特色（1） 将印刷电路板下层改为铝材料，形成铝基板；
（2）传导率约为1~2.2W/mK；
（3）适用于高功率LED产品。
基板种类----------LED晶粒基板-------（一）陶瓷基板（AI203/AIN)---------特色 （1） 散热性佳，热传导率约为24~170W/mK；
（2）厚度薄，尺寸小；
（3）使用寿命长，可抗腐蚀，耐高温，物理特性稳定。
（4）适用于高功率LED
（二）薄膜陶瓷基板---------------------特色（1）最大操作温度可达800°C ，适合于高操作温度与制
程温度的环境；
（2）散热性佳，传导率约为24~170W/mK；
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LED散热途径
发布时间：2014-09-25 09:19 浏览次数：
